メモリ
| DRAM メモリ
数十億ドルにのぼるファウンダリへの投資、循環する市場、そして厳しい競争といった特徴を有する DRAM メーカーは、非常に大きな課題に直面しています。 ダイサイズにおける微細化が、成功と失敗を分けてしまうといった課題です。 トップ ベンダ ４社(Samsung, Hynix, Micron, Elpida) が、技術と設計の改善において、抜きつ抜かれつを繰り返しています。 しかしながら、Winbond や Powerchip といった、より規模の小さな会社による優れたイノベーションも見られます。 これらの企業では、メタル ゲートの新しい用途に対応する今までとは異なったキャパシタ製造の方法を考案しています。 その他のメモリ技術 フラッシュ、最新式メモリ、組み込みメモリ デバイスなどを解析するChipworks の解析ツールと専門知識は、業界大手のお客様が、トップの位置を維持するために使用されています。 Chipworks では、プロセスおよび回路技術の解析プロセスにおける専門知識と、事実ベースの報告アプローチにより、調査する技術のユニークな属性をお客様にお伝えします。
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