レポート形式
Chipworks のリバースエンジニアリングは、お客様が可能な限り低コストで最大限の情報量を得られるように構成されたレポート形式で提供されます。
また、Chipworks が発表するレポートは、お客様が問題解決に必要な情報を入手しやすいようにデザインされています。
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基本ベンチマーキング
回路抽出と解析
階層編成回路図
平面回路図
DRAM サブアレイ回路解析レポートプロセス解析 – ロジック、メモリその他
パッケージ解析
プロセス解析 – FEOL
プロセス解析 – アドバンストパワー
プロセス解析 - 組み込みメモリ
構造解析 （プロセスおよびレイアウト解析）
プロセスフロー解析
トランジスタ特性プロセス解析 – MEMS
MEMS 概要解析
MEMS パッケージ解析
MEMS アーキテクチャ解析 (ICWorks Surveyor)
MEMS プロセス レビュープロセス解析 – イメージ センサ
イメージセンサ概要
イメージセンサ 画素平面解析
イメージセンサ画素断面解析
イメージャ プロセス レビューダイ ユーティライゼーション
レイアウト解析 – フロアプラン
レイアウト解析 – アナログ ブロック解析
レイアウト解析 - 組み込みメモリ
レイアウト解析 - ゲートカウント
レイアウト解析 - I/O
機能解析レポート – ベーシック
機能解析レポート - スタンダード
機能解析レポート - 詳細