Patent knowledge. Technology expertise. Market understanding.

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공정 분석

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TEM Image of Intel 32 nm Transistor리버스 엔지니어링을 활용하면 공정 기술 팀에 다음과 같은 이점이 있습니다.

  • 잘못된 기술 선택을 피하도록 하여 수십억 달러에 이를 수 있는 투자 리스크 감소
  • 경쟁력 있는 벤치마킹을 통해 변수를 줄임으로써 제품 및 공정 개발 비용 수백만 달러 절감
  • 더 나은 제품으로 시장에 보다 신속하게 접근하여 수백만 달러의 수익 창출

Chipworks는 가장 경쟁력 있는 반도체 및 전자제품 부문 전체에 대해 종합적이고 유용한 역공학 분석을 제공합니다. 이러한 정보는 귀사에서 복잡한 결정을 내리는 데 큰 도움이 될 것입니다.

당사의 분석 능력은 지난 18년에 걸쳐 발전해 왔으며 다음과 같습니다.

  • 글로벌 조달 채널 및 부품 조달 전문가 2인을 통해 디바이스 소싱
  • 칩(die)의 feature 분석을 위해 모든 디바이스 타입(MEMS, 이미지 센서, advanced node CMOS, BiCMOS) 보유
  • 고해상도 SEM 및 SCM 이미징
  • 고성능 TEM 이미징을 통해 트랜지스터 및 상호연결층(interconnect layers)을 원자단위까지 측정 가능
  • EDS 및 EELS를 통한 재료 분석으로 식별(identification) 및 도핑 레벨 분석
  • 노련한 분석가의 판단을 통해 귀사의 고유한 필요에 규격화된 분석이 필요한지 맞춤 분석이 필요한지 결정

introduction to reverse engineering

The pdf state-of-the-art in reverse engineering  is demonstrated in this whitepaper.