랩 시설 소개
칩웍스는 각각 리버스 엔지니어링의 특정 분야를 연구하는 5개의 랩을 운영하고 있습니다. 각 랩의 지속적인 연구개발과 더불어 세계 각지에 분포한 분석 랩들과의 공조를 통해 당사는 기술 부문에서 명실공히 으뜸 가는 지식의 원천이 되었습니다. 특히 칩웍스에서 다루는 디바이스와 기술은 그 규모 면에서 타의 추종을 불허합니다.
테어다운 랩(Teardown Lab)
- 글로벌 디바이스 조달 전문가들과 해체 전문가들로 이루어진 팀은 당사의 6만 건 이상의 방대한 보유 아이템을 계속 확장해나가고 있습니다.
- 제품 해체 및 고유한 구매 채널을 통해 당사는 조달 불가능한 디바이스는 물론, 디자인 윈 추적, 시장 정보(MI) 및 방대한 선사용 히스토리에 접근할 수 있습니다.
공정 랩
- 각 디바이스가 어떻게 제조되었는지 보여주는 재료 데이터 및 이미지를 제공합니다.
- 공정에 정통한 당사의 엔지니어들은 특허 등록된 샘플 준비 테크닉, 첨단 전자 현미경 및 분석 툴을 통해 특허 침해 증거 및 경쟁력 있는 정보를 제공할 수 있습니다.
시스템 랩
- 광범위한 전자 시스템에 대한 특허 침해 사실 발견에 주력: 소프트웨어, 하드웨어, 반도체 및 그 사이에 속하는 모든 제품
- 피코-프로브 측정, 버스 스니핑, RF 필드 측정은 증거 수집을 위해 당사에서 활용하는 테크닉의 몇 가지 예에 불과합니다.
회로 층 제거(Delayering) 랩
- 각 반도체 디바이스를 한 층씩 디프로세스(deprocess)하여 사용된 회로 설계를 보여주는 샘플을 제작합니다.
- 디프로세싱 되는 각 층의 두께는 마이크론에서 원자 단위까지 광범위하며, 다양한 재료가 디프로세싱의 대상이 되므로 지속적인 연구개발이 필요합니다.
회로 이미징 랩
- 회로 이미징 랩에서는 특수 개조한 주사형 전자 현미경과 맞춤 소프트웨어를 사용하여 매우 큰 공간을 초고속으로 촬영합니다.
- 이로써 촬영된 도면과 이미지를 통해 설계를 심도 깊게 이해할 수 있으며 어느 특허권 침해의 경우에도 증거를 확보할 수 있습니다.