製程分析
利用逆向工程的槓桿作用使製程技術組能：
- 避免錯誤的技術選擇，從而降低可能是數十億美元的投資風險
- 通過競爭產品標杆分析來減少改變，從而節省數百萬元的產品和製程開發成本
- 開發更好的產品並更快地投入市場，以賺取幾百萬美元的營收
Chipworks公司為最具競爭力的半導體和電子領域提供全面、有效的逆向工程分析，提供信息幫助客戶做重大決策。
這18年來，我們分析技能得到不斷發展，他們包括：
- 全球範圍內採購產品，並有兩位部件採購專員進行元件搜索
- 擁有所有元件類型（（微機電系統 （MEMS），圖像感測器 （image sensors），先進制程CMOS，BiCMOS））以便分析其晶粒特徵
- 進行高分辨率掃描電鏡（SEM）和掃描電容顯微鏡（SCM）照像
- 精湛的TEM照像技術，在原子層面進行電晶體（transistors）和互連層（interconnect layers）的測量
- 應用電子色散（EDS）和電子能量損失譜（EELS）進行材料鑑定和摻雜水平分析（doping level analysis）
- 分析師的豐富經驗確保“現成的“或客製的分析都能滿足客戶的獨特需求
introduction to reverse engineering
The 
state-of-the-art in reverse engineering is demonstrated in this whitepaper.