產品定位及優劣分析
在技術層面上
跟踪競爭產品，幫助業務部門經理和產品經理：
- 從元件層面認識競爭產品市場，減少數百萬美元的投資風險
- 專注新產品的研發，以便更快地佔據市場
Chipworks的分析報告涉及範圍廣泛，使客戶可以立刻查閱競爭產品元件晶粒的照片（die photo），確定需要做進一步的分析的晶粒，並深入到矽佈局層面（silicon layout）對元件進行快速評估，揭示該元件所採用的製程技術世代（process node），獲得晶粒尺寸（die size）以便估算成本。我們所找到的最高層結構信息包括：
- SOC元件的記憶體是多少 - 6T與8T的比較以及單元尺寸
- 關鍵模塊的尺寸，如射頻模塊（RF blocks）尺寸和每個規格不同的無線電發射器/接收器(transmitters/receivers)的位置
- 所使用的 ADC 類型
- 有多少I/O類型和它們的尺寸
Chipworks公司的產品定位及優劣分析幫助客戶獲得寶貴的競爭產品信息，從而幫助客戶改善產品銷售和發展企劃。產品定位及優劣分析也幫助客戶制定下一步的逆向工程步驟，如製程分析或電路提取。