工艺分析
利用反向工程使工艺技术组能：
- 避免错误的技术选择，从而降低可能是数十亿美元的投资风险
- 通过对竞争产品的标杆分析来减少产品改变，从而节省数百万元的产品和工艺开发成本
- 开发更好的产品并更快地投入市场，以赚取数百万元的收益
Chipworks公司在最具竞争力的半导体和电子领域为客户提供全面、有效的反向工程分析，提供信息帮助客户做重大决策。
这18年来，我们的分析技能得到不断的发展，其中包括：
- 全球范围内采购产品，并有两位部件采购专员进行器件搜索
- 拥有所有器件类型(微电子机械系统（MEMS),图像传感器（image sensors），先进工艺如CMOS，BiCMOS）以便分析其晶粒特征
- 进行高分辨率扫描电镜（SEM）和扫描电容显微镜（SCM）的图像采集
- 精湛的透射电镜（TEM）图像采集技术，在原子层面进行晶体管和互连层（interconnect layers）的测量
- 运用电子色散（EDS）和电子能量损失谱（EELS）进行材料鉴定和掺杂度的分析（doping level analysis）
- 分析师的丰富经验确保“现成的”或定制的分析都能满足客户的独特需求
introduction to reverse engineering
The 
state-of-the-art in reverse engineering is demonstrated in this whitepaper.