产品定位和优劣分析
在技术层面上跟踪竞争产品，帮助业务部门经理和产品经理：
- 从器件层面认识竞争产品市场，减少数百万美元的投资风险
- 专注新产品的研发，以便更快地占据市场
Chipworks公司的分析报告涉及范围广泛，使客户可以立刻查阅竞争产品器件晶粒的照片（die photo），确定需要做进一步分析的晶粒，并深入到硅集成电路版图（silicon layout)层面对器件进行快速评估，揭示该器件所采用的工艺节点(process node)，获得晶粒尺寸（die size）以便估算成本。我们所找到的最高层结构信息包括：
- 系统级芯片（SOC）器件的存储器是多少-6T和8T的对比以及单元尺寸（cell size)
- 关键模块的尺寸，如射频模块（RF blocks）的尺寸以及每个规格不同的无线电发射器/接收器（transmitters/receivers）
- 所使用的模数转换器（ADC）类型
- 有多少种I/O类型和它们的尺寸
Chipworks公司的产品定位和优劣分析使客户获得宝贵的竞争产品信息，从而帮助客户改善产品销售和发展规划。产品定位和优劣分析也帮助客户制定下一步的反向工程步骤，如工艺分析或电路提取。
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