より素早く、さらに先を見通し、優れた設計上の意思決定を行うための洞察を提供

ビジネス上の意思決定には、参照資料となりうる正確な情報が不可欠です。テックインサイツは 30 年以上にわたり、技術解析レポートの発行によって、他では入手できない革新技術を解明するとともに、クライアント企業の知的財産/製品戦略の促進を実現してきました。

12,000 本以上の過去のレポートアーカイブに加えて、毎年何百本もの新しいレポートを発行しているテックインサイツは、半導体および民生用製品のリバースエンジニアリング解析データを格納した世界最大規模のアーカイブを維持しています。

レポートは 1 本ずつ購入していただけます。解析タイプ、製品タイプ、部品タイプ、メーカー別に分類されているため、お求めの情報が簡単に見つかります。

知財アプリケーション

テックインサイツのレポートは、ライセンス供与、防衛、買収、売却、出願プロジェクトをサポートするうえで、事実に基づく知財関連の意思決定を実現します。当社のレポートは法務部門や、プログラムマネージャー、エンジニアの皆様を対象としており、下記などの目的にご利用いただけます。

  • 予備解析または詳細解析を実施する
  • 侵害証拠を発見し、法廷で効力を発揮するクレームチャートを作成する
  • 事実に基づく知財活動戦略を策定し、意思決定を推進する
  • 競合他社の部品またはダイから権利侵害の可能性を発見する
  • ライセンス供与で最も高い収益を得られる可能性のある対象を探索する
  • 正確なデータを入手し、防衛/主張戦略を策定する
  • 投資、特許の放棄および買収/売却の意思決定を行うためのよい良いポートフォリオ管理を実行する

競合情報アプリケーション

テックインサイツのレポートは、製品レベルのティアダウンや部品表の解析から、詳細なダイレベルの構造、プロセス、回路情報に至るまで、お客様が必要とされる競合情報を提供します。

各分野のエキスパートからなるチームが民生用電子機器市場を観察し、半導体に関する革新的な出来事と破壊的な出来事を特定します。当社のレポートは財務、調達、製品マーケティング、製品マネージャー、アーキテクト、設計者の皆様を対象としており、下記などの目的にご利用いただけます。

  • 市場の方向性と機会を理解する
  • リスクの軽減と次回の設計サイクル短縮に役立つ情報を収集する
  • 競合他社およびサプライヤーに対するベンチマークを作成する (技術、性能、機能、コスト)
  • どの企業が採用を勝ち取っているか、どこで技術革新が起きているかを把握する

お客様に不足している情報をご提供します

お問い合わせ

幅広く詳細な技術解析

テックインサイツは、パッケージングレベルからナノレベルに至るまで、先進技術製品の解析を行い、レポートを発行しています。

対象の種類に応じて、詳細度の異なる複数のレポートタイプがあり、プロセスおよび回路技術の特定に必要な解析レベルをご提供します。

下表は、サンプルレポートタイプを必要な解析レベルに分類したものです。下記に記載したレポートタイプは、ライブラリに含まれるレポートタイプの一部です。

解析レベル サンプルレポートのタイプ サンプルコンテンツ
システム カスタムレポート

波形解析 (WAR): 内部波形および外部波形
プロジェクトによって異なります

メモリー/ストレージデバイスの書き込み、読み取り、消去に必要な電圧およびプログラミングアルゴリズムを記載した PDF
製品およびサブシステム Deep Dive ティアダウン (DDT)

Quick Survey ティアダウン (QST)

Survey Plus ティアダウン (SPT)
完全なティアダウンおよび部品表 (IC の識別、ダイ画像、システムブロック図、部品コストを含む)

主要 IC の部品表のみ

主要 IC のティアダウンおよび部品表、RF ブロック図、部品コスト
プロセス デバイスエッセンシャル フォルダ (DEF)


アドバンス CMOS エッセンシャル (ACE)


構造解析レポート (SAR)

プロセスレビューレポート (PPR)

イメージプロセスレビュー (IPR)
デバイスの測定値と特筆すべき特徴を記載した 1 ページのサマリー、画像フォルダ (ティアダウン、パッケージの X 線画像、ダイ画像、予備解析 SEM)

重要なデバイスの測定値、TEM-EDS、特筆すべき特徴を記載した解析チームによるサマリー、画像フォルダ (ティアダウン、ダイ、SEM、TEM)

解説コメントと解析、詳細な画像注釈、データ表

SAR のサブセット (ティアダウン、X 線画像、材料およびフロアプラン解析なし)

イメージセンサー中心のレポート (製品/部品/ダイ解析、機能解析、プロセス解析、その他の画素アレイ解析を含む)
機能 基本機能解析 (BFAR)

デジタル機能解析 (DFAR)

アーキテクチャレポート (ARC)

トランジスタ特性評価 (TCR)
概要レベルのティアダウン情報 (製品、部品、ダイ)、プロセス、機能、コストの解析

BFAR 解析 + デジタルブロック解析

部品の RF ブロックのアーキテクチャ解析。パッケージ、ダイ、RF ブロックの解析。CircuitVision (回路解析) ツールを使用して提供

ロジック NMOS および PMOS トランジスタの DC 特性の解析
回路 回路解析 (CAR)


スタンダードセル エッセンシャル (SCE)
アーキテクチャ概要、詳細回路図、主要調査結果。機能ブロックからゲートおよびトランジスタレベルまで階層的に移動できる CircuitVision (回路解析) ツールを使用して提供

ルーティング効率、セル使用率、スタンダードセル レイアウト、重要な特徴を理解するための標準ライブラリ

CircuitVision™

全ての回路レポートには、PDF レポートと CircuitVision の高性能インターフェイスが含まれます。これにより、集積回路の物理実装を含む回路設計ビューを、極めてインタラクティブかつ簡単に移動できます。階層化された回路図は、ブロックレベルからゲートレベルに至るまで、開発者による設計を反映するように再作成されています。すべての階層が元のレイアウトにリンクされているため、展開されたゲートや関連する内部接続も表示できます。

テックインサイツの CircuitVision™ デモをご覧ください