マイクロプロセッサ

マイクロプロセッサ市場は、2022 年までに 840 億米ドルに達する見通しです。この要因は、モバイルおよびクラウド分野での継続的な勢いに加えて、AI ベースのコンピューティングと 5G コネクティビティの急増が予測されていることです。

低コスト、低消費電力で、かつ高性能を求める需要によって引き続き技術革新が進んでいます。この需要に応えるため、先進の FinFET ロジック技術の微細化計画が加速しています。TSMC の 7 nm 技術ではすでに量産が開始されており、待望の Intel 10 nm および Samsung 8 nm LPP 技術もすぐそこまで来ています。どのファウンドリが密度面での主導権を握るかについても、関心が寄せられるでしょう。

完全空乏型 SOI (FD-SOI) 技術もまた、非高性能アプリケーション向けの代替技術として伸びており、特に、高性能アナログ、RF、組み込み NVM などの付加価値機能がコストや密度よりも重視されるアプリケーションで使用されています。28 nm クラスの FD-SOI 採用の製品はすでに発売されており、Globalfoundries による 22FDX 技術プラットフォームではさらに革新的な設計が期待されます。

マイクロプロセッサシステムの分野では、特に普及拡大中のシステムオンチップ (SoC) 関連で今後も技術革新が予想されています。アーキテクチャ、プロセッシングコア、インターコネクト、性能、電源管理での段階的な変化が積み重なり、SoC、デスクトップ/モバイル向け CPU および GPU、マイクロコントローラ、エンベデッド IP、マルチコアシステムを大きく進歩させています。

テックインサイツが提供する価値

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テックインサイツの解析

テックインサイツは、Samsung、Intel、Apple、Qualcomm、NVIDIA、NXP、Broadcom、MediaTek、Spreadtrum、Texas Instruments、ルネサスなどを含む主要な業界プレーヤーのマイクロプロセッサデバイスを広範に解析しています。

  • Samsung
  • Intel
  • Apple
  • Qualcomm
  • Nvidea
  • NXP
  • Broadcom
  • MediaTek
  • Spreadtrum
  • Texas Instruments
  • ルネサス
  • その他

最先端リバースエンジニアリング施設は、システムをナノレベルに至るまで解析できる独自の能力を備えています。

  • 製品ティアダウンおよびコスト計算/BOM の作成
  • 機能テスト
  • パッケージ解析
  • 構造/プロセス解析 (構造、材料、パッケージングなど)
  • 回路解析
  • ソフトウェア解析
ロジックサブスクリプション

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