携帯電話用高周波 (RF) 半導体解析

携帯電話用 RF 市場は 190 億ドルに迫り、900 億ドル規模のモバイル IC 市場の 20% を占める見通しです。技術革新の推進要因は 5G であり、以下などの RF フロントエンドの複雑化によってサイズ、コスト、消費電力に影響が出ています。

帯域数の増加に対応するための設計変更

ハンドセットで高帯域幅を利用するための、複数帯域の同時使用によるキャリアアグリゲーション

容量を増やすための、MIMO (Multiple-In-Multiple-Out) による複数の送受信アンテナの使用

テックインサイツは、アンテナや RF トランシーバなど携帯電話用 RF デバイスの解析を行っています。解析を通じて、複雑さの問題に対するさまざまなアプローチが確認されています。一部のベンダーはピン互換の部品を提供しており、共通アーキテクチャの部品を交換するだけで異なる帯域/地域に対応できるようにしています。また、別のベンダーはより統合されたアーキテクチャに焦点を合わせています。

テックインサイツの携帯電話用 RF デバイスの解析、当社の製品・サービスの詳細をご覧になるには、同分野の市場/解析概要をダウンロードしてください。

テックインサイツが提供する価値

他社の追随を許さない先進技術の内側を解き明かすノウハウによって特許の価値を証明し、クライアント企業の皆様に知財、技術投資に関して最善の意思決定を行っていただけるようサポートします。

テックインサイツの識見は、世界有数の革新的な企業の技術および製品チームに、技術投資に関する最善の意思決定を下すためにご活用いただいています。

当社は、特許に関する深い知識に、世界で最も進んだリバースエンジニアリングおよび技術解析能力を組み合わせることで、先端技術市場において特許と製品をマッチングし、堅固な侵害証拠を提供するという卓越した能力を実証してきました。

テックインサイツの解析

テックインサイツは、以下を含む主要な市場プレーヤーの解析を行っています。

  • Qualcomm
  • Intel
  • Samsung
  • HiSilicon
  • MediaTek

最先端ティアダウン施設は、システムをナノレベルに至るまで解析できる独自の能力を備えています。

  • 機能テスト
  • 製品ティアダウンおよびコスト計算/BOM の作成
  • パッケージング/PCB および構造/プロセス
  • 回路の抽出および解析
  • トランジスタ特性