ストレージデバイス

デジタルサービスを介して処理されるデータの量が増加の一途をたどるなかで、世界のデジタルストレージデバイス市場は、2023 年までに 1,410 億米ドルに達する見通しです。この市場には、磁気ドライブ、光学ドライブ、ソリッドステートドライブ、フラッシュメモリードライブなどのドライブが含まれ、データの格納、やり取り、検索に使用されます。

この市場の推進要因を挙げるのは簡単ですが、これに対応することは簡単ではありません。より多くのデータを、より確実かつ効率的に格納しつつ、デバイスサイズを縮小することが求められています。一見矛盾するかに思われるこれらの要求によって、デジタルストレージの技術革新が継続的に行われ、最近では 9XL レンジの 3D NAND メモリー製品などが登場しています。

3D NAND 領域に関して、当社が確認した (または確認予定の) 最新製品には、Samsung 92L 3D NAND、東芝 96L 3D NAND、Micron 96L、YMTC 32L 3D NAND、SK hynix 4D (PUC) 96L NAND が挙げられます。製品の説明を読むだけでも、ストレージデバイス市場の業界リーダーによって幅広いアプローチが採用されていることがわかります。メーカー各社は、次の製品に向けた競争で勝つことを目指して、さまざまなレイヤー数、ノードサイズ、ボンディングおよびパッケージ技術を使用し、段階的な変更を組み合わせてソリューションを構築しています。

引き続き好調な DRAM 市場では、Samsung、SK hynix、Micron、Nanya などの全ての大手 DRAM プレーヤーが、微細化を実現する新たな次世代製品の開発とリリースに向けて熱心に取り組んでいます。上位 3 社の DRAM メーカーはすでにサブ 20 nm のテクノロジーノードに移行しており、2017~2018 年には、Samsung の 1X および 1Y 世代の LPDDR4X、DDR4、ならびに 1X 世代の GDDR6 など 1X nm 以降の製品が、部品、モバイル、グラフィックカード用途向けに発表されています。今後数年は DRAM の微細化が続くと思われます。

新たなメモリー技術に関して、テックインサイツは以下を含む多数の技術とその開発メーカーを継続的にモニタリングしています。

  • MRAM、STT-MRAM (in-plane MTJ、p-MTJ): EverSpin、Crocus、Avalanche Tech、ソニー、TSMC、Samsung、Micron など
  • PCRAM (XPoint): Micron、Samsung、Intel、IBM など
  • ReRAM (OxRAM、CBRAM/M-ReRAM): Crossbar、パナソニック、Adesto、SK hynix、TSMC など
  • FeRAM: Cypress、ローム、Celis、Kentron など

 

ベンダー各社の研究開発部門は、256 層や 512 層といった次世代技術に取り組んでいます。テックインサイツのアナリスト Jeongdong Choe は、「現状は、ある種の競争といえます。何層まで積層できるかをめぐる競争です」と述べています。
- Semiconductor Engineering

TechInsights Memory Subscription

テクノロジー (技術) プロフェッショナルのお客様のなかには、波形解析、トランジスタの特性評価、回路設計解析など、テックインサイツが提供するメモリーデバイス解析サービスに関心をお寄せの方もおられるかもしれません。これらは、メモリーサブスクリプションの IC 解析で提供しています。また、ティアダウン サブスクリプションの SSD レポートでは、SSD の詳細な調査を提供しています。

TechInsights Library Subscription

IP (知財) プロフェッショナルのお客様のなかには、テックインサイツのライブラリサブスクリプションに関心をお寄せの方もおられるかもしれません。このサービスでは、半導体リバースエンジニアリングのデータを格納した世界最大規模のデータベースに 24 時間 365 日 アクセスしていただけます。

テックインサイツは 30 年以上にわたり、技術解析レポートの発行によって、クライアント企業の知的財産/製品戦略の促進を実現してきました。